杭州立昂微电子股份有限公司怎么样？

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杭州立昂微电子股份有限公司成立于2002年03月19日 ，法定代表人：王敏文
，注册资本：67,684.84元，地址位于杭州经济技术开发区20号大街199号
。

公司经营状况：

杭州立昂微电子股份有限公司目前处于开业状态 ，公司在A股板块上市
，招投标项目2项。

建议重点关注：

爱企查数据显示，截止2022年11月26日 ，该公司存在：「自身风险」信息72条，涉及“立案信息 ”等 。

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立昂微：专注于集成电路硅片制造
，推动企业高质量发展

作者：韩晋

杭州立昂微电子股份有限公司专业从事半导体材料 、半导体芯片及相关产品的研制，产品主要包括半导体硅片
、半导体分立器件芯片及分立器件成品 ，其中半导体硅片产品主要为8英寸、6英寸及6英寸以下的硅抛光片与硅外延片；半导体分立器件芯片产品主要为肖特基二极管芯片与MOSFET芯片；半导体分立器件成品主要为肖特基二极管
。公司始终坚持“以市场为导向 、用质量求生存
、靠规模增效益、视创新为灵魂
”的总体发展战略
，不断求新图变，努力追赶世界先进水平 ，逐步巩固在国内半导体硅片行业及肖特基二极管芯片行业的领先地位。

注重自主研发创新

掌握多项核心技术

作为国家创新型试点企业
，立昂微一直将技术创新作为重要的发展战略，建立了较为完善的技术创新机制 。公司在多年积累的研发管理经验的基础上 ，已经形成了一套系统的自主研发管理标准
，建立了包含市场需求分析 、研发立项管理
、实施与检查等多环节在内的研发流程体系，现已成为行业内产、学 、研、用一体化的半导体产业平台
。作为国内主要的半导体硅片生产厂商和重要的分立器件生产厂商 ，公司经过多年的技术积累和生产实践，已熟练掌握了4-8英寸硅抛光片及硅外延片
、6英寸肖特基二极管芯片、6英寸MOSFET芯片生产多项具有自主知识产权的核心技术
，形成了成熟的生产工艺体系，现已取得授权专利58项 ，其中发明专利30项 、实用新型专利28项。

公司先后承担并成功完成了 科技 部国家863计划
、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程 、信息产业技术进步与产业升级专项
、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目 。公司还牵头承担了国家02专项的200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目
，并于2017年5月通过国家正式验收。公司及其子公司荣获国家技术发明奖二等奖 、浙江省技术发明一等奖
、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项
。在中国半导体行业协会组织的历年中国半导体十强企业评选中，立昂微电位列2017年度中国半导体功率器件十强企业第八位；子公司浙江金瑞泓2015至2017年度连续三年位列中国半导体材料十强企业第一位。

公司较强的技术储备和丰富的研发经验为公司研发提供了坚实的基础 ，确保自主研发的连续性、稳定性与有效性 。未来
，公司的研究方向主要为大尺寸半导体硅片 、肖特基二极管芯片
、MOSFET芯片、射频集成电路芯片等领域，以期在原有技术积累的基础上实现突破 ，优化产品结构
，提高产品质量，增强公司盈利能力
。

完善一体化产业链

提供多元化产品服务

公司充分利用子公司浙江金瑞泓半导体硅片的制造优势 ，贯通半导体硅片与分立器件芯片的上下游产业链
，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期 ，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击。

公司一体化优势广泛体现在业务模式的各个环节 。在研发方面
，公司横跨半导体硅片和半导体分立器件两个细分领域，涵盖了包括硅单晶锭拉制 、硅抛光片、硅外延片
、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节 ，形成了一条相对完整的半导体产业链
。一方面
，公司根据上下游市场整体需求情况进行针对性研发，并保持一定的前瞻性；另一方面 ，公司根据下游产品的技术工艺要求及时上溯调整
，优化上游产品的研发方向和技术工艺要求。同时，上下游产品双向互动、反馈调节的研发机制可以缩短研发周期 ，提高时效性 。在采购方面
，公司掌握了上下游之间的业务衔接和技术衔接，从而可以从源头确保原材料的生产工艺和技术参数 ，确保上游产品对下游产品供应的稳定性
，主要原材料的供给内部化有利于抵御原材料市场供求失衡所带来的冲击；在生产方面，公司从原材料端就开始进行质量控制 ，有利于优化技术参数和生产工艺，提高上下游产品的质量稳定性；在销售方面
，公司涵盖包含半导体硅片与半导体分立器件产业链上多种产品的生产，具备为下游客户提供多元化产品和服务的能力
。

坚持严格质量管理

赢得客户广泛认可

立昂微始终坚持高品质标准 ，在技术上满足半导体行业高端客户的要求。为此
，公司成立伊始就建立了严格的质量保证体系，先后通过ISO9001:2015 、IATF16949:2016
、ISO14001:2015等体系认证 。目前 ，公司能够分别按国际SEMI标准、中国国家标准 、销售目的地国家标准及客户特定要求控制产品质量
。

在严格和高标准的品质保证之下
，公司已经成为部分国际知名公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系
、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。同时 ，这些客户的严苛要求和新的需求也进一步推动了公司管理水平、质量控制水平的不断提高 。经过多年的努力
，公司已开发出一批稳定客户群，其中包括ONSEMI 、AOS
、日本东芝公司、台湾半导体 、台湾汉磊
、中芯国际、华虹宏力 、华润微电子、士兰微等 ，同时已顺利通过诸如博世
、大陆集团等一流 汽车 电子客户的VDA6.3审核认证。

公司质量与客户优势主要体现在采购、生产 、销售等环节
。在采购方面
，公司执行严格的质量控制体系，制定了严格的采购管理制度 ，从采购内容
、供应商选择、采购计划编制和具体采购方式等方面对采购工作进行了规范，确保原材料符合质量要求；在生产方面
，公司产品符合相关国家标准 、行业标准
、企业标准及特定客户要求，产品具有较高的质量水平、稳定性及良品率 ，能够满足客户对不同产品的特定要求；在销售方面
，在严格和高标准的质量控制之下，公司通过了国内外高端客户对公司产品质量体系 、产品工艺和产品质量的严格审核和认证。未来 ，公司将通过实施重点客户销售策略
、强化销售团队建设、建立完善市场信息搜集分析机制等方式进一步进行市场拓展 。

丰富产品种类结构

持续攻关提升实力

在半导体硅片行业
，公司长期致力于技术含量高 、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭
、硅研磨片、硅抛光片 、硅外延片的完整工艺和生产能力
。公司将依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势 ，在扩产8英寸半导体硅片产量的同时
，争取早日实现12英寸半导体硅片的产业化。在半导体分立器件行业，经过多年发展 ，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线
，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，在生产技术
、产品质量、成本控制等方面具有较强竞争优势 ，并已将产品线拓展延伸至半导体分立器件成品 。同时，公司还引入了MOSFET芯片生产线
，进一步丰富了半导体分立器件的产品线
。公司将立足于现有的市场 、技术
、工艺、管理 、营销等方面的优势，进一步延伸和完善产业链 ，丰富公司产品种类和结构
，提高盈利水平。此外，公司还将加快实施砷化镓微波射频集成电路芯片项目 ，实现6英寸GaAsRFIC芯片的量产
，进一步优化公司业务结构 。近年来，半导体硅片市场景气度较高 ，产品供不应求
，立昂微此次募投的“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”将快速扩大公司8英寸硅片产品的生产规模，有效缓解当前产能压力 ，充分发挥规模效应
，提高市场占有率，提升公司盈利能力
。项目建成达产后 ，预计年新增销售收入48000万元，年新增税后利润9125万元。

未来
，立昂微将继续本着审慎严谨原则，坚持自主研发 ，积极谋求多层次
、多领域合作
，力图攻克一批关键技术 。在半导体硅片方面，重点发展集成电路用12英寸硅片业务 ，用以部分填补国内厂商供应12英寸硅片的空白
。公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工 、外延片制备等成套量产工艺
，实现12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面 ，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。在半导体器件方面
，一方面优化现有产品结构
、扩大产能规模巩固和拓展在 汽车 电子、消费电子 、光伏产业等终端领域的应用；另一方面，重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务 ，丰富和完善产品结构
，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力 。公司将进一步延伸和完善产业链 ，谋划布局封装
、测试、模组 、元器件等细分领域，开发在性能、功耗
、可靠性等方面达到国际领先水平
，在价格、品质 、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品 ，实现较大范围的生产要素整合和优势互补
，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

在“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会“上 ，中国半导体行业协会发布了“2018年度中国十大（强）半导体企业 ”名单
，杭州立昂微电子股份有限公司旗下子公司浙江金瑞泓 科技 股份有限公司再次入选“2018年中国半导体材料十强企业
”，这也是自2015年有该项评选以来 ，金瑞泓连续四年入选十强并位居国内硅片企业第一名
，凸显立昂微在集成电路硅片领域的国内领军地位
。

芯片，又称集成电路（integrated circuit, 简称IC）。是指内含集成电路的硅片 ，体积很小
，常常是计算机或其他电子设备的一部分 。芯片其实就相当于大脑，如果没有这个东西 ，什么手机
、电脑等各种电子设备都没法运作
。制造难度非常大，其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市
，在高倍显微镜下，如同街道星罗棋布 ，指甲盖大小的芯片
，上面却有数公里的导线和几千万甚至上亿根晶体管，无数的细节令人惊叹不已。芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造 、芯片测试与挑选
、装配与封装、终测 。因此 ，芯片的地基就是硅片
，是芯片制造的第一个环节，也是决定集成电路性能的最重要的材料 ，是芯片的载体
，无论电路图被设计成什么样，最终都要叠加到硅片的身上
。全球任何一家芯片制造厂商想要生产出芯片来 ，首先必须向硅片生产厂商们采购到硅片。

作为国内较早从事集成电路硅片研发和生产的杭州立昂微电子股份有限公司
，近二十年来，立昂微心无旁骛攻主业 ，稳扎稳打求发展，不论条件多么艰苦
，不论环境多么险恶，始终保持一种笃定前行的坚守精神 、自主研发的匠心精神和产业情怀 ，专注于集成电路硅片制造
，推动企业高质量发展 。时至今日，立昂微已发展为行业内少有的具有硅单晶锭
、硅研磨片、硅抛光片 、硅外延片及芯片制造的完整产业链的集成电路企业 ，是中国半导体硅片领域表现较突出的企业之一
。立昂微拥有完备的4英寸
、5英寸、6英寸及8英寸硅片产品结构
，可以生产数千种不同技术规格的硅片产品，满足芯片厂商的定制化需求。构建了集成电路与分立器件 、轻掺杂与重掺杂、抛光片与外延片并重的特色产业体系 。形成了技术与研发优势突出
、高端定位和行业先发优势明显、人才和规模优势显著等一些独具特色的竞争优势
。立昂微坚持技术创新和产品更新 ，依靠优良的品质和服务
，依托紧密的技术交流，与硅片行业上下游优秀企业建立了相互信任 、合作共赢的良好战略关系。今天 ，立昂微的硅片业务销售网络已覆盖美国
、日本、韩国 、马来西亚等国家
，持续向国内外知名芯片企业供应硅片，全球有超过百余家芯片厂正在使用金瑞泓制造的硅片,生产规模和市场份额长期居国内同行业前列 。

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