电子元器件都有哪些分类啊？

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IC产品等级行业标准,我在深圳众达安科技公司做IC销售，IC这块有些了解，这是找到的有关分类，算是比较详细的，看看是否对你有所帮助，

产品等级的界定主要依据产品的外包装，将等级按字母顺序由A到E排列：

A1级：原厂生产，原包装,防静电包装完整　（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内，产品可靠性最高。即“全新原装货品 ”）

A2级：原厂生产，原包装,防静电包装不完整，已经被打开　（说明：来源于正规渠道或独立分销商，在规定质保期内。即“全新货品”）

A3级：原厂生产　（说明：工厂积压或剩余货料，批号统一。有可能生产日期较早。即“工厂剩货”）

注：A1、A2 、A3级在市场统称为“新货 ”

B1级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定）

B2级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B3级：非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过特殊渠道流入市场的，产品质量可靠性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）

B4级：未使用，有包装　（说明：由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定）

注：B1、B2、B3 、B4级在市场统称为“散新货”

C1级：由非原厂生产，全新未使用，完整包装　（说明：一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，完全按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能完全相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂正品质量可靠性高。即“仿制品”）

C2级：全新未使用　（说明：由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字 ”，市场统称“替代品”）

D1级：无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）

D2级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上直接拆卸，管脚被剪短的。此类产品有可能会被后期处理过，将已经被剪短的管脚拉长或者接长。即“旧片剪切片 ”）

D3级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。并重新处理管脚。即“旧片”）

D4级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：从旧电路板上拆卸，管脚沾有焊锡。重新处理管脚。并且重新打标的。即“旧货翻新片”）

D5级：无包装，属于旧货。可能被销售商重新包装　（说明：旧货，但是属于可编程器件，内置程序不可擦写）

注：D1、D2 、D3、D5级在市场统称为“旧货 ”

E1级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：由原厂生产，产品质量未通过质检。本应该被销毁的，但是通过特殊渠道流通到市场的。质量不可靠。即“等外品”，市场统称为“次品”）

E2级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：将部分产品工业级别的改为军品级别的。质量很不稳定，安全隐患极大。即“改级别” ，市场统称“假货 ”）

E3级：无包装货。可能被销售商重新包装　（说明：用完全不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”）

T1级：完整包装　（说明：由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用）

T2级：完整包装　（说明：由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般可靠。一般为停产芯片）

注：T1级、T2级在市场统称为“特殊产品 ”

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